消息称小米Redmi新机将首发联发科天玑8400芯片
发布日期:2024-11-18 18:00 点击次数:148
天玑8400基于台积电4nm工艺。点击收听本新闻听新闻
IT之家 11 月 16 日消息,数码博主 @智慧皮卡丘 爆料称,联发科新一代中端芯片天玑 8400 目前确认将由 Redmi 定制首发。
结合 @数码闲聊站 之前的爆料,天玑 8400 基于台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构,安兔兔跑分 170-180 万,大幅超越高通骁龙 8s Gen 3(IT之家注:约在 170 万分左右)。他认为天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。
@数码闲聊站 还曾提到,Redmi 正在开发基于天玑 9300+、天玑 8400、骁龙 8 Gen3、骁龙 8 Gen4 的产品,其中三款产品都采用了金属中框 + 玻璃机身的设计,全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦级快充、超大电池。
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